Análisis integral de termocuplas descartables y su mercado /
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| Formato: | Livro |
| Publicado em: |
San Juan :
Universidad Católica de Cuyo (UCCuyo),
1998.
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| Assuntos: | |
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San Juan
| Número de Chamada: |
TEC379 |
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| Cópia 033752 | En sala |